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HIP法によるプラズマ対向機器用W-Cu合金接合技術の開発,3; 金箔を用いた接合 / 斎藤 滋, 深谷 清, 石山 新太郎
(JAERI-Tech ; 2002-058)
| データ種別 | レポート |
|---|---|
| 出版者 | : 日本原子力研究所 |
| 出版年 | 2002 |
| 本文言語 | 日本語 |
| 大きさ | 30 |
| レポート番号 | JAERI-TECH-2002-058 |
所蔵情報を非表示
| 配架場所 | 巻 次 | 請求記号 | 登録番号 | 状 態 | コメント | ISBN | 刷 年 | 利用注記 | 予約 | 複写取寄 | 指定図書 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| (東海)旧館2F閲覧室(レポート) |
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3300371675 |
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書誌詳細を非表示
| 別書名 | Development of bonding techniques between W and Cu-alloys for plasma facing components by HIP method, 3; Bonding tests with Au-foil insert |
|---|---|
| 著者標目 | 斎藤, 滋 <サイトウ, シゲル> 深谷, 清 <フカヤ, キヨシ> 石山, 新太郎 <イシヤマ, シンタロウ> |
| 書誌ID | 1001000124 |
| URL1 | https://doi.org/10.11484/jaeri-tech-2002-058 |
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