OPAC

Numerical and experimental study of residual stresses and thermal fatigue in soldered electronic assemblies / Bourcier, R.J., Stephens, J.J.
(Sandia report ; SAND-86-0803C; CONF-860590-1; DE86008779)

データ種別	レポート
出版者	Albuquerque, NM (USA) : Sandia National Labs.
出版年	1986.01
本文言語	英語
大きさ	28p
レポート番号	SAND-86-0803C; CONF-860590-1; DE86008779

配架場所	巻　次	請求記号	登録番号	状　態	コメント	ISBN	刷　年	利用注記	予約	複写取寄	指定図書
(東海)新館2Fマイクロ室(マイクロフィッシュ)			R2131000459					禁帯出

著者標目	Bourcier, R.J. Stephens, J.J.
書誌ID	1001398929